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光耦式手机屏蔽罩平面度检测封装机 FLI-1

时间:2018-06-26来源:本站浏览次数:134

光耦式手机屏蔽罩平面度检测封装机FLI-1
Electrooptical Technology Flatness Inspection & Packing System

                                                                                 
技术参数
检测封装机
规格 技术参数
用途说明 手机屏蔽框,屏蔽罩类平面度检测封装
操作控制 人机界面+PLC
取料系统 伺服凸轮搬运模组
输入气源 0.6MPa
输入电压 AC220V   50/60Hz
设备功率 1.5KVA
设备尺寸 1800(L)*650(W)*1650mm(H)
工作高度 800±30mm
设备重量 180KG
 
单机产能UPH
 可达0.8秒每个产品的检测周期 。
 
功能描述:
手机屏蔽罩底面平面度检测及封装。
 
设备亮点:
1. 光电技术非接触式底面平面度检测;
2. 可达0.8秒每个产品的检测周期;
3. 检测后直接上载带冷封/热封或摆盘封装;
4. 可连接自动上料机、自动摆盘机实现全自动化检测、封装线;
5. 可直观输出每一个检测点、每一次检测的量化数据。
 
High Lights
1. Electrooptical Technology no-touch inspection.
2. ~0.8”inspection & packing cycle time.
3. Tape & Reel、Tray packing function.
4.  Full automation line(Auto-loader-inspection-packing) available.
5. inspection data output for traceability.
 
应用行业
应用于精密五金冲压行业。
 
 
 
注:可提供客户定制服务。
        Provide custom-made services.
 
 
 
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